Page 38 - 歷經一番寒徹骨DDR5記憶體主流時代即將來臨？

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良率與性能表現影響甚鉅。例如在 覆晶封裝(Flip chip)中不可或缺的 底部填充膠(underfill)，就在元件 的可靠度上就扮演了關鍵角色。
總部位於德國、擁有145年歷 史的化工大廠漢高(Henkel)旗下 接著劑技術部門，近期就針對先進 製程節點半導體元件覆晶封裝應 用，推出最新的Loctite Eccobond UF 9000AG系列毛細底部填充 膠(CUF)。根據特別來台推廣新 產品的漢高電子事業日本/中國 台灣區統括部長栗山健治(Kenji Kuriyama)介紹，該種以環氧樹脂 (epoxy)材料為基礎的填充膠新產 品，以突破性的配方在高填充量與 快速流動的特性之間取得了平衡， 相較該公司前一代CUF產品與市場 上同級競爭產品，在填充速率上提 升了30%;此外該產品不但具備高 玻璃態轉化溫度(glass transition temperature，Tg)與超低熱膨脹係 數(CTE，< 20ppm)的特性，以及 高斷裂韌性、低翹曲率，也通過了 MSL3濕度敏感等級測試，能滿足 10mm2到20mm2面積尺寸的先進 製程晶片高可靠度需求，也能相容 現有的噴射(jetting)製程，對客戶 來說會是相當理想的選擇。
具備百年歷史的德國化工大廠漢高能為先進半導體封裝提供多種接著劑材料解決方案。
(來源:Hankel)
除了鎖定包括5G行動裝置、 資料中心應用的先進製程半導體 元件，因為9000AG已通過了高溫 測試(-65°C~150°C)，要求嚴苛的 車用電子也是該產品看好的潛力 市場。栗山健治還分享了漢高以 這款最新CUF產品與台灣一家通 訊晶片設計業者合作的成功案例，
他表示，該業者為了開發最新一代 5G裝置、採用最先進半導體製程 的晶片以擴大市佔率，而尋求其現 有供應商無法提供、需滿足其更高 應力敏感度要求的填充膠產品;為 此漢高的台灣團隊積極爭取機會， 與該晶片設計業者以及價值鏈中 的重要決策者密切溝通，儘管因 新冠疫情肆虐全球帶來的限制使 得開發環境更為艱困，得益於在 半導體材料領域累積多年的豐富 經驗與相關工具組合，最後該公 司仍精準地掌握了客戶需求在眾 多競爭對手中勝出，在量產階段 還動用了Xpert Eye智慧眼鏡等數 位化遠端通訊設備與客戶互動，順 利完成任務。
導體封裝採用的晶片接著劑、液 體/薄膜密封劑、EMI遮罩導電塗 層、導熱材料等，已經打破過去以 標準品為主流的模式，而需要以客 製化的解決方案支援更多創新應 用與特殊需求;為此漢高除了以 更堅強的在地團隊，從設計之初就 與客戶緊密溝通合作，也善用AI大 數據分析等數位化平台工具收集 客戶資料、持續改善化學材料配 方，以提供更具競爭力的產品。除 了位於新北市的台灣區總辦公室 (除了接著劑產品，該公司旗下還 包括美髮及化妝品、衣物洗滌劑 等家用品業務，擁有多個消費者 熟悉的品牌)，漢高還在竹北設置 了電子接著劑技術中心，以完善 的實驗室設備提供貼近本地客戶 需求的技術支援。
www.eettaiwan.com | 2022年11月
透過以上的案例，栗山健治 表示，不只是CUF，其他在先進半
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