研討會概要

題目 : AWS IoT 願景與應用方案
主講： Anderson Hsiao, Business Development Manager, AWS Taiwan

題目 : 如何簡單、安全與大量部署物聯網裝置
主講： ARM物聯網事業群業務總監 粘靜芳Suzie Nie

物聯網旨在創造一個讓數十億裝置連網的世界，可以幫企業更佳的管理其業務且為其客戶提供新的服務。這必須建立在一個可以安全連接和管理裝置的強大服務平台。物聯網為技術部門提供了龐大的機會，為企業和消費者帶來創新的契機。Arm在物聯網平台深耕多年，將分享其在多個市場創造未來價值的計劃。

題目 : 如何讓你的IoT系統工作的更有效率
主講： Maxim應用工程師 (FAE) 謝聖儀 Sammy Hsieh

無線通訊迅速的發展，使得監控資訊可以便利的傳輸到雲端做運算和處理。然而，電源為萬物之本，若沒有良好的電源管理系統， 將會導致產品使用時間太短而增加系統維護的成本，因此本次研討會將著重在如何讓我們的通訊系統在有限的電源供應系統下，工作的更有效率。

題目 : 安全無源無線連結，實現萬物智慧聯網大商機
主講： ST NFC/RFID策略行銷經理 黃鐙誼

題目 : 聚焦AIoT應用
主講： NXP大中華區微處理器及微控制器產品行銷經理 黃健洲James Huang

題目 : eXecute-in-place適用於低功耗物聯網和即時啟動智能設備
主講： Adesto亞太區應用工程經理 張佳陽Willis Chang

Today’s Internet of things (IoT), smart devices, and embedded processors demand high performance and instant-on capabilities while keeping power consumption to a minimum. eXecute in Place (XiP) technology is well suited to meet these needs. In this session, Adesto, a leading supplier of XiP memory will explain the growing need for XiP, the advantages it can bring, and review real-world benchmarks of different memory solutions.

今天的物聯網（IoT），智能設備和嵌入式處理器需要高性能和即時啟動功能，同時將功耗降至最低。 eXecute in Place（XiP）技術非常適合滿足這些需求。 在本次會議中，XiP存儲器的領先供應商Adesto將解釋對XiP日益增長的需求，它可帶來的優勢，以及回顧不同存儲器解決方案的實際基準。

題目 :基於RISC-V的AndeStar™^™ V5架構創新與應用
Innovation and Application of RISC-V-based AndeStar^™ V5 Architecture
主講： Andes特製運算事業部處長 王勝雯Wen Wang

隨著人工智慧(AI)技術逐漸成熟，加上物聯網(IoT)蓬勃發展，AIoT驅動著各式智慧裝置應用，讓裝置變得機智、靈巧。演講中將會分享Andes V5指令架構的CPU在電源管理與特定領域加速，分別提供哪些更具彈性及更有效率的優化，來幫助客戶提升產品競爭力。

題目 : IoT Building Blocks: From Edge Devices to Analytics in the Cloud
主講： Ivan Cheng, Solutions Architect, AWS Taiwan

題目 : Enabling the Edge with AIoT
主講： Andrew Grant, Senior Director, Artificial Intelligence, Imagination Technologies

AI is moving rapidly to the Edge. What used to need racks of cloud-based compute to run neural network inferencing can now be run on embedded devices within smart cameras, smartphones and in vehicles for advances driver-assistance systems (ADAS). These all have a need for data-driven decision-making based on the inputs from real-time events.

We will look at how Neural Network Acceleration for Deep Learning AI is combining with the IoT to make the “AIoT Intelligent Edge.” Neural Networks are becoming pervasive and ubiquitous; present in every aspect of our daily lives. Eventually the technology will become ‘invisible’ at which time we will know that it has truly arrived. This will ultimately become adopted in trillions of devices, yet this challenge requires new architectures and approaches such as virtualisation, variable bit-depth, lossless weight compression and a secure mindset.

Imagination Technologies will present the importance of performance, power and area (PPA) and how this will change for various use cases and the new benefits Edge computing can bring.

題目 :物聯網無線傳輸-智慧生活解決方案
主講： Silicon Labs台灣區業務經理 江志良 Denis Chiang

題目 : GD32 MCU：持續打造物聯網智慧開發平臺
主講： GigaDevice 產品市場總監 金光一(Eric Jin)

• 智慧創新發展趨勢及市場需求
• GD32 MCU 系列產品線及優勢
• 豐富的多種集成外設功能介紹
• 使用GD32應對物聯網和智慧硬體設計挑戰
• GD32 MCU 開發與應用生態
• 應用方案及案例分享

兆易創新GD32 MCU是中國高性能通用微控制器領域的領跑者，中國第一個推出的Arm® Cortex®-M3、Cortex®-M4 及Cortex®-M23內核通用MCU產品系列，已經發展成為中國32位通用MCU市場的主流之選。並以累計接近3億顆的出貨數量，超過1萬家客戶數量，22個系列320餘款產品選擇所提供的廣闊應用覆蓋率穩居市場前列。兆易創新GD32 MCU也是Arm®大學計畫(University Program, AUP) 中國首批合作夥伴、Arm® mbed™ IoT平臺生態合作夥伴、“兆易創新杯”中國研究生電子設計競賽的冠名廠商。GD32 MCU家族目前擁有GD32F103和GD32F101主流型、GD32F105和GD32F107互聯型、GD32F130和GD32F150超值型、GD32F205和GD32F207增強型、GD32F170和GD32F190寬電壓超值型、GD32F4系列高性能增強型、GD32F3系列高性能主流性和增強型、GD32E系列等22個產品系列，共計12種封裝類型，320餘個產品型號，不僅提供了業界最為寬廣的Cortex®-M3、Cortex®-M4內核MCU型號選擇，還正在以領先的技術優勢持續不斷的推出Cortex®-M23內核MCU產品，以出色的即時控制能力，豐富的外設資源配置及優化的系統功耗設計可以滿足工業現場、消費電子、可攜式裝置、通信互聯及汽車周邊等應用市場對於性能和價格的多重需求。

所有GD32 MCU在軟體和引腳封裝方面全相容，可以有效提升用戶的的研發效率，降低專案成本，縮短設計週期，並可全面覆蓋日益增長的高中低端多元化嵌入式開發需要，帶來更高性能與更優價格相結合的出眾價值。GD32系列通用MCU採用了多項具有自主智慧財產權的專利技術，先後推出了業界首個具備資料雙重安全加密的MCU產品系列、業界最大快閃記憶體容量的Cortex®-M3 MCU、市場成本最優的 Cortex®-M3 MCU以及性能最領先的Cortex®-M4 MCU。在上市以來迅速贏得了廣泛的市場讚譽和客戶好評。GD32系列MCU產品融合了高性能、低成本和易用性的特點與競爭優勢，已成為系統開發與專案設計的創新首選。

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