目前寬能隙(WBG)半導體的發展仍相當火熱,是由於經過近幾年市場證明,寬能隙半導體能確實提升各應用系統的能源轉換效率,尤其是應用系統走向高壓此一趨勢,更是需要寬能隙元件才能進一步提升能效,對實現節能環保,有相當大的助益。因此,各家業者也紛紛精進自身技術,並加大投資力道,提升寬能隙元件的產能,以因應市場所需。

本研討會將邀請寬能隙半導體元件關鍵供應商與供應鏈上下游廠商,一同探討寬能隙半導體最新技術與應用市場進展,以及業者佈局市場的策略。
展商展示區
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交通資訊

地點

華南銀行國際會議中心(110台北市信義區松仁路123號)

捷運

搭乘淡水信義線至象山站,由1號出口前往,至松仁路右轉,約步行3分鐘抵達。

搭乘板南線至市府站,由3號出口前往,至松仁路右轉,約步行10分鐘抵達。

公車

鄰近站牌:在信義行政中心(松仁)、信義行政中心(信義)站下車,步行即可抵達。

公車

無免費停車,活動地點附近有其他收費停車場:

昇榮信義停車場(台北市信義區松仁路130號)

昶泰行停車場(台北市信義區松仁路135號)

入場方式
  • 1. 歡迎於官網預先登記,現場憑兩張名片及報到QRCode換證入場。
  • 2. 入場者請著適當服裝,勿穿涼鞋、拖鞋入場。展場內禁止吸煙及嚼食檳榔。
  • 3. 參展廠商為維護其商業機密,得拒絕來賓參觀其產品。
  • 4. 歡迎業界專業人士免費報名參加,非相關與會人士如需入場,主辦單位將保留資格審核權利並另收取費用。
  • 5. 不開放12歲以下孩童入場,主辦單位有權拒絕未依規定之觀眾入場。
  • 報名查詢:02-2759 1366 #222