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www.eettaiwan.com | 2025年1-2月22 SPOTLIGHT對先進軟體基礎架構解決方案的需求也持續攀升。企業與政府正加大對軟體基礎架構的投資，以推動成長並保護系統的完整性。 經濟成長的未來隨著這些產業的不斷發展，它們將推動全球創新、提升效率並改善人們的生活。2025年的經濟復甦ASMPT半導體解決方案分部技術長GaryWiddowson在2025年，全球經濟復甦的潛力將由幾個關鍵產業和技術驅動，半導體產業將扮演核心角色。在AI高速發展的背景下，高效能晶片的需求不斷增加，根據摩根士丹利證券的報告，預計2027年AI半導體市場將以每年40%以上的速度成長，並佔全球半導體需求的35%。AI技術正在推動資料中心架構的變革，提高數據傳輸速度及降低延遲，促進雲、霧和邊緣運算之間的互連，從而推動半導體產業的成長。特別是在邊緣運算領域，滿足終端用戶需求需要新的技術和持續的發展。AI技術不僅提升了數據處理與分析能力，其應用範圍也擴展到製造、醫療和金融等多個領域。電動車也將成為推動經濟的重要力量。隨著環保意識的提升及政策支持，電動車及其相關基礎設施如充電站的需求將持續成長。同時，自動駕駛技術的進步也隨運算能力的提升而加速發展，這些技術需要大量高效能晶片來支持電池管理、動力控制和和感測器系統，進一步推動對半導體的需求。此外，次世代通訊技術將進一步促進數位經濟和智慧生活的實現。伴隨數據流量呈指數級成長，對於更高頻寬密度和能源效率的光學元件需求也會增加。隨著各種技術的持續演進，對半導體的需求將顯著增加，預示著半導體產業在2025年將迎來前所未有的成長機會。AI驅動的3D封裝技術AI的快速發展引發了對高效能運算(HPC)能力和更快資料傳輸速度的迫切需求。這一成長推動了半導體技術和晶片設計領域的持續創新，尤其是進封裝技術。業界正積極探索如何「超越摩爾定律」，包括縮小凸點間距(Bump Pitch)。目前，2.5D和3D封裝技術的應用正在迅速成長，透過晶片整合提升互連密度和數據傳輸速度。回顧2024年，業界矚目的焦點集中於最受廣泛採用的2.5D封裝架構—CoWoS (Chip-on-Wafer-onSubstrate)和3D IC，特別是以SoIC (System-on-Integrated-Chips)為例的應用。CoWoS將邏輯晶片、高頻寬記憶體(HBM)及其他元件整合並封裝在基板上，顯著減少系統所需的空間，降低功耗同時保持訊號和電源的完整性。目前，第三代高頻寬記憶體(HBM3E)已採用最成熟且先進的3D封裝技術，透過矽通孔(Through Silicon Via，TSV)連接及使用熱壓鍵合(Thermo-compression Bonding，TCB)技術來堆疊多達12層DRAM晶片。最近，ASMPT不僅成為業界首家成功使用TCB技術來展示16層堆疊的公司，我們還期待在技術上持續創新未來計劃以20層堆疊為目標。然而，要突破20層以上的堆疊並將凸點間距降低至10µm以下，混合鍵合技術(Hybrid Bonding)將成為關鍵，這項技術能克服封裝半導體產業前瞻：引領AI創新與永續發展新紀元將由AI、半導體、網路內容與資訊以及軟體基礎架構的進步所塑造，能夠適應並持續創新的企業將在這個嶄新的環境中脫穎而出。