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www.eettaiwan.com | 2025年1-2月44 OPINION圖4：基於system chiplet的可擴展ADAS架構支援一系列汽車解決方案。圖3：汽車電子市場正隨創新而展現爆發成長，並將在2030年達到3,860億美元的市場規模。圖2：首款Arm-bsed的system chiplet架構。 (來源：Cadencec)基於Arm的system chiplet意 識 到 這一商 機，C a d e n c e與Arm共同設計並推出了s ystem chiplet，還為此提供了參考設計，結合Arm CPU和邏輯，以管理multichiplet SoC的資源。該設計包含兩個UCIe控制器和PHY，用於與其他chiplet互連；一個晶片網路(NOC)進行on-chiplet通訊；單一的LPDDR5/5X控制器，以及系統控制和管理功能。該架構具有靈活性，客戶可以根據需求添加I/O、所需的Arm核心數等，打造符合需求的客製system chiplet解決方案。Cadence最初將這款system chiplet 鎖 定 於 汽 車領域，以因應OEM尋求為資訊娛樂和控制等功能添加特定品牌半導體的需求。然而，此chiplet及其概念也適用於各種SoC，例如機器人與無人機等。為什麼鎖定汽車？Cadence分享對於汽車電子市場的看法，他們認為汽車電子市場正隨著創新速度而展現爆發式成長。預計到2030年，這一市 場 營收 將達到3,860億美元，屆時每輛車平均將配備超過200個感測器。對於汽車公司而言，使用預先存在且經過測試的chiplet更有助於加快產品上市速度。以先進駕駛輔助系統(ADAS)為例，設想使用一款SoC支援一系列的汽車解決方案。CPU、GPU、Neo AI和Cadence Tensilica DSP chiplet連接至system chiplet，以提供記憶體、控制和I/O子系統。可以想像這種方法將多麼有助於延長元件的使用壽命、加快產品上市時間，以及透過可擴展的架構，為不同的解決方案最大化元件重複使用。Intel Foundry的Chiplet技術Intel Foundry的研究人員在2024年IEEE國際電子元件會議(IEDM 2024)發表了七篇論文，其中一篇論文的關鍵在於如何為互連chiplet的 S o C 開 發 先 進 的 封 裝 技 術。此外，Intel並發表「準單片多小晶片」(Quasi Monolithic Multi-Chiplet)中介層，以及更小間距的下一代嵌入式多晶片互連橋接(EMIB)技術，這些創新可望提高chiplet之間的頻寬密度。英特爾還發表了一項名為「選擇 性 層轉 移」(S e l e c t i v e L a y e r Transfer，SLT)技術的全新異質整合