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www.eettaiwan.com | 2025年1-2月6 SPECIAL REPORT在萬物互聯的時代，晶片設計面臨前所未有的挑戰。特別是隨著近來人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)應用崛起，不僅需要具備強大的運算能力，還必須有確保高度安全的儲存能力。而肩負儲存重要關鍵資訊，如密鑰、校正碼、修復資料等數據的非揮發性記憶體(NonVolatile Memory，NVM)，也同樣面臨著因應高階晶片需求和先進製程變化所帶來的設計革新挑戰—高效、低功耗、以及安全要求。力旺電子(eMemory Inc.)憑藉多年專注於NVM技術的深厚 基 礎，將一次可編程(One Time 從記憶體到晶片安全，力旺攜熵碼以技術創新助力AI/HPC發展界管理者的典範。「最佳EE人」頭銜授予研發技術領域的翹楚：被譽為「微電子前瞻者」的中央研究院院士暨加州大學柏克萊分校(UC Berkeley)榮譽講座教授胡正明。他是3D FinFET技術的先驅，突破物理極限，引領半導體技術邁向新高度。此外，MEET International執行長周開勝憑藉求學期間紮實的無線通訊、光纖與網路協定研究基礎，展現卓越技術領導力，並成功打造電子測試設備製造廠。他們在推動技術創新與產業發展方面的貢獻，也為工程界樹立典範。2024年亞洲金選獎得奬名單出爐！企業獎「金選」表彰在車用電子、AIoT以及電子元件通路等領域傑出與具影響力的企業；產品獎包括射頻/無線、MCU/驅動IC、電源管理/半導體、EDA、IP/處理器、記憶體、安全、測試與量測(T&M)、感測器、AI、被動元件與開發套件等項目，選出最受工程師青睞的各類IC、品牌產品與解決方案。創新獎遴選最具投資潛力的新創團隊以及最具創新的法人/研發團隊。此外，今年並新增智慧製造、資安、AI、雲端運算與網通等最佳技術平台奬與推薦奬，以工程師的專業遴選並推薦年度最佳開發工具與技術平台。從2024年亞洲金選獎企業獎、產品獎、創新奬與技平台獎獲獎內容，充份展現產業展的熱門趨勢以及各家廠商的強項。同時，從今年調查工程師心目中最具潛力的技術，我們看到AI持續全面襲捲各產業，RISC-V、3D IC也是今年備受討論的前景技術。凝聚創新精神，見證璀璨成果2024 年亞洲金 選 獎系列活動圓滿完成，除了感謝台灣、亞洲區域所有工程師的熱烈參與，還要特別感謝益華電腦(Cadence)、友通資訊(DFI)、兆易創新(GigaDevice)、美特國際(MEET International)、邁達特(MetaAge)、貿澤電子(Mouser Electronics)、MSquare Technology、新唐科技(Nuvoton Technology)、恩智浦半導體(NXP)、佳世達(Qisda)、德州儀器(TI)、TÜV NORD Taiwan、Vicinity Technologies等產業夥伴給予熱情支持。EETT2501-02 Special-4.indd 6 2025/1/13 下午2:17