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www.eettaiwan.com | 2025年1-2月6 SPECIAL REPORT在萬物互聯的時代，晶片設計面臨前所未有的挑戰。特別是隨著近來人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)應用崛起，不僅需要具備強大的運算能力，還必須有確保高度安全的儲存能力。而肩負儲存重要關鍵資訊，如密鑰、校正碼、修復資料等數據的非揮發性記憶體(Non,Volatile Memory，NVM)，也同樣面臨著因應高階晶片需求和先進製程變化所帶來的設計革新挑戰—高效、低功耗、以及安全要求。力旺電子(eMemory Inc.)憑藉多年專注於NVM技術的深厚 基 礎，將一次可編程(One Time 從記憶體到晶片安全，力旺攜熵碼以技術創新助力AI/HPC發展界管理者的典範。「最佳EE人」頭銜授予研發技術領域的翹楚：被譽為「微電子前瞻者」的中央研究院院士暨加州大學柏克萊分校(UC Berkeley)榮譽講座教授胡正明。他是3D FinFET技術的先驅，突破物理極限，引領半導體技術邁向新高度。此外，MEET International執行長周開勝憑藉求學期間紮實的無線通訊、光纖與網路協定研究基礎，展現卓越技術領導力，並成功打造電子測試設備製造廠。他們在推動技術創新與產業發展方面的貢獻，也為工程界樹立典範。2024年亞洲金選獎得奬名單出爐！企業獎「金選」表彰在車用電子、AIoT以及電子元件通路等領域傑出與具影響力的企業；產品獎包括射頻/無線、MCU/驅動IC、電源管理/半導體、EDA、IP/處理器、記憶體、安全、測試與量測(T&M)、感測器、AI、被動元件與開發套件等項目，選出最受工程師青睞的各類IC、品牌產品與解決方案。創新獎遴選最具投資潛力的新創團隊以及最具創新的法人/研發團隊。此外，今年並新增智慧製造、資安、AI、雲端運算與網通等最佳技術平台奬與推薦奬，以工程師的專業遴選並推薦年度最佳開發工具與技術平台。從2024年亞洲金選獎企業獎、產品獎、創新奬與技平台獎獲獎內容，充份展現產業展的熱門趨勢以及各家廠商的強項。同時，從今年調查工程師心目中最具潛力的技術，我們看到AI持續全面襲捲各產業，RISC-V、3D IC也是今年備受討論的前景技術。凝聚創新精神，見證璀璨成果2024 年亞洲金 選 獎系列活動圓滿完成，除了感謝台灣、亞洲區域所有工程師的熱烈參與，還要特別感謝益華電腦(Cadence)、友通資訊(DFI)、兆易創新(GigaDevice)、美特國際(MEET International)、邁達特(MetaAge)、貿澤電子(Mouser Electronics)、MSquare Technology、新唐科技(Nuvoton Technology)、恩智浦半導體(NXP)、佳世達(Qisda)、德州儀器(TI)、TÜV NORD Taiwan、Vicinity Technologies等產業夥伴給予熱情支持。EETT2501-02 Special-4.indd 6 2025/1/13 下午2:172025年1-2月 | www.eettaiwan.comSPECIAL REPORT 7Programmable，OTP) NVM——NeoFuse的設計持續創新，布局至各式製程技術平台，並基於NeoFuse技術開發出「物理不可複製功能」(Physical Unclonable Function，PUF)，爾後創立子公司熵碼科技(PUFsecurity Corp.)延伸開發硬體安全解決方案，打造從NVM到PUF、再到有完整軟硬體安全功能與架構的一站式解決方案，滿足客戶在先進應用的儲存與安全需求。憑藉這些技術創新，力旺與熵碼在今年的亞洲金選奬(EE Awards Asia 2024)中分別榮獲「年度最佳IP/處理器」與「最佳安全技術平台」殊榮。A I/HPC對N VM的需求增長與規格挑戰，NeoFuse如何突破?因應AI與HPC應用快速普及，先進製程節點持續邁向5nm及其以下節點，同時也對於效能、功耗以及NVM技術的可靠性與成本提出了更高要求。為因應先進製程的挑戰，力旺的NeoFuse OTP技術，以突破性設計——可在不增加成本、複雜度的情況下，在先進製程節點持續成功驗證，為高效能應用提供最佳解決方案。作為總是一次就通過先進製程(從16nm到3nm)驗證、並計畫於2025年完成3nm布局的OTP，NeoFuse是人工智慧、HPC、資料中心和汽車領域等高要求應用最理想的選擇。先進製程推進至5nm，最大的挑戰來自於元件額定供給電壓從1.8V降至1.2V。為了克服高嵌入式非揮發性記憶體編程電壓之挑戰，NeoFuse採用創新的電路架構與內部電路耐壓設計，可將內部電壓提升3~4倍，即使高電壓運作下也能保持元件可靠度，並具備高溫耐受性，在5nm以下製程支援高達150℃的運作環境。此外，因應先進製程而生的新型NeoFuse也將錯誤校正碼(ECC)作為預設配備，客戶可用預留的位元(parity bit)進行修補校正。NeoFuse以反熔絲(Anti-Fuse) OTP技術為基礎，相較 於電子熔絲(eFuse)，NeoFuse的機制使其編程單元和未編程單元之間的物理差異變得不可見，使其成為比eFuse更安全的選擇；隨著在AI等先進應用下對OTP容量有更 大的需求下，Ne oFus e所 佔面積也相對節省。而其專利的3T結構 較 傳統OTP的2T結構 增加了一 個調節電晶體，可提高良率、可靠性和編 程 成 功率，更簡化周圍電 路 的 設計從而減 少測 試時間和成本。NeoFuse在今年也與各式新興應用取得合作，例如九月，NeoFuse與西門子(Siemens)聯手推出SRAM記憶體修復工具，結合西門子的Tessent MemoryBIST工具與NeoFuse OTP技術，顯著提升了記憶體的測試與修復效率，幫助所有需要大量運算的晶片解決SRAM需求驟增、良率下滑的挑戰。NeoFuse的這些優勢使其贏得了2024年EE Awards Asia的「年度最佳IP/處理器」大奬殊榮。NeoFuse到PUF：建構硬體安全堅實基礎力旺透過NeoFuse技術進一步發明了性能近乎理想PUF的NeoPUF。力旺以其NeoFuse和NeoPUF技術和產業資源為基礎，於2019年成立了熵碼科技，專注於將安全儲存和密鑰技術發展成為不同層級的硬體安全解決方案，包括硬體信任根(PUFrt)和加密協處理器(PUFcc)。PUF在PUFrt中扮演可生成每顆晶片獨特密碼的角色，可運用於生成根密鑰或獨特身分碼(UID)，並安全儲存在NeoFuse OTP中。而PUFrt內的真隨機數生成器(True Random Number Generator，TRNG)則能無痕地融入PUF值創造更高品質隨機數，以滿足更多元且高規格的安全需求。PUFrt的整體設計環環相扣，形成一個完整的抗攻擊保護殼，是打造始於每一個物聯網端點晶片之信任安全鏈的堅實基礎。PUFcc則在PUFrt之上整合全套經美國國家標準暨技術研究院(NIST)認證的加密演算法，可以支持更多安全啟動、安全更新、安全調試(Debug)等高階安全功能。熵碼在今年與Arm合作，以PUFcc與Corstone-300整合的強大安全架構通過SESIP和PSA Certified Level 3 RoT Component認證，證明了熵碼的安全解決方案，不僅滿足安全規範要求，更能配合各式安全架構設計，大幅簡化晶片設計與驗證流程。EETT2501-02 Special-4.indd 7 2025/1/13 下午2:17