Page 42 - 歷經一番寒徹骨DDR5記憶體主流時代即將來臨？

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INNOVATIONS
易實現。 有時在兩個金屬面之間沉積的一個金屬表面上
可能會有光阻劑，因此需要從晶圓側面將其去除。 由於其各向同性的蝕刻特性，氧基微波等離子體灰 化器可以去除金屬板之間的光阻劑，這與基於射頻 的系統是不同的。
易於實現單晶圓自動化
在手動載入系統中，灰化器有一個拉出式門， 晶圓位於安裝在腔室入門上的加熱或冷卻平面上， 自動化系統中越來越多地使用機器人將晶圓載入到 腔室中。如今，隨著晶片變得越來越先進，客戶希望 減少所有人為因素。這就要求使用機器人進行自動 處理和載入，並由主機進行完全控制。在某些情況 下，操作員只需將膠片盒放在載入口上，就能自動 啟動並完成後續過程。
隨著晶圓變得越來越薄，需要更可靠的自動化 單晶圓加工設備來對付易碎的晶圓。位於加州的PVA TePla半導體和醫療裝置銷售經理Ryan Blaik認為: 「試圖在不使用機器人的情況下以物理方式處理晶 圓，很可能會以失敗告終。」
在單晶圓加工過程中，可以使用同樣的工具完 成除渣製程，這兩種製程之間的主要區別在於對等 離子體室中的晶圓所施加的溫度不同。在除渣方面， 需要低灰化速率、良好的均勻性和程序控制。因為只 針對去除殘留物，所以在非常高的溫度下進行灰化 的方法是行不通的，使用基於微波的等離子系統和 單晶圓灰化能使除渣更容易完成。
為了滿足對晶片無止境的追求，全球半導體元件 製造產能在不斷攀升，隨之而來的是晶片本身複雜性 的不斷增加和尺寸的持續縮小，對晶圓灰化的控制、 效率和可配置解決方案的需求也將繼續存在。自動 化的單晶圓微波等離子體系統，為晶片製造商提供 了有針對性和可配置的灰化機制，可滿足以碳化矽 和氮化鎵為代表的第三代化合物半導體中不斷增加 的各種晶圓類型
的需求。
(因篇幅有限，完整圖文請參閱 EE Times Taiwan網站)
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