Page 44 - 歷經一番寒徹骨DDR5記憶體主流時代即將來臨？

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INTERVIEW
整的EDA工具，讓Integrity 3D-IC 平台在如今業界大力推動3D IC技 術起飛之際，更凸顯出其與眾不同 的價值。提到Cadence在模擬工 具的多方佈局，宋栢安也信心滿滿 的說，「我們是唯一提供包含矽智 財 ( I P )、單 晶 片 到 封 裝，乃 至 系 統 都 有相對應解決方案的EDA公司!」
的模擬都具備一定水準的準確度， 亦為Integrity 3D-IC平台的特點之 一。宋栢安解釋，過往一般工具作 實驗模擬跟實際應用，呈現出來的 結果可能存有落差，這個落差必須 要能預測，不能使其成為隨機且無 法預測的變數，比如當計算跟實際 測量都有5%誤差，就應該也要能 模擬出來，而Integrity 3D-IC平台 上的工具，已經能做到讓實驗模擬 跟實際應用的結果非常相近。
法進步，持續優化工具，以現有 架構為基礎實現更快、更好的運 算力。
有了Integrity 3D-IC平台， 設計者能實現系統合作完成設計 堆疊管理、晶片到封裝訊號對應， 以及先進凸塊和TSV封裝規劃;跟 「Virtuoso」及「Allegro」兩平台 整合使用，亦可做跨平台協同設 計，完成跨晶片、封裝、PCB電路 板設計和佈線等流程的模擬;流 程管理器則可用於進行設置早期 熱分析、晶片間物理幾何結構驗 證等工作。
Integrity 3D-IC平台問世後， 獲得業界不少掌聲，Cadence以 此平台技術為題發表的「3D-IC整 合型設計平台」論文，更在台積電 2021年北美開放創新平台(Open Innovation Platform，OIP)生態 系統論壇，獲得年度客戶首選獎。 宋栢安透露，目前反饋非常好，接 下來會繼續依客戶需求跟設計方
談及Cadence如何在跨入多 重物理場分析也能成功，宋栢安 點出箇中關鍵，在於他們深耕30 多年累積的運算實力。「回到事情 源頭，我們只做運算的最佳化，」 他指出，跨到多重物理分析，比起 相對單純的電學、熱學跟磁學的 基礎都是流體力學，從物理學的 角度，觀念都是數百年前就建立， 現在是要看如何用模擬跟運算的 方式把它模擬出來，「用數位工具 模擬世界真正的物理現象，這也就 是現在要做的事」。
整合多元的工具外，每個工具
就如過去EDA要滿足IC設計人 員所設定「PPA」(指功率Power、 效能Performance、面積Area)的 目標，宋栢安表示，未來3D IC的 整合型工具，將期望實現設計者 的系統級PPA目標，以提升工具完 整性、運算速度及準確度三大方 向持續進化，「現在分析的東西跨 足多領域，比以前更為複雜，如何 做到又快又準，同時讓使用者方便 設計，是Cadence研發模擬工具最 基本的原則，也是接下來幾年更需 要發展的部分。」
Cadence針對3D IC設計流程痛點打造「Integrity 3D-IC」平台，整合設計規劃、物理實現和系統分析 模擬工具的解決方案。 (來源:Cadence)
www.eettaiwan.com | 2022年11月
整體3D IC應用市場及技術發 展，正逐漸顯現邁入起飛階段之 勢，宋栢安也認為，「大家已經慢 慢看到3D IC的好處」。他表示， 目前在資料中心等HPC的應用， 需要很大的運算力跟資料傳輸頻 寬，就會需要3D IC，記憶體跟邏 輯IC一疊加上去，頻寬就比以前快