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www.eettaiwan.com | 2025年1-2月14 SPOTLIGHT關鍵字仍是AI——2025 AI (愛)不釋手Anthea Chuang，EE Times Taiwan封面故事2024年景氣似乎沒有市調機構與業者先前做出的預測那像完全復甦，反而復甦的腳步較為緩慢。全球通貨膨脹問題似乎有在好轉，但人們消費慾望依然不太高，進而依舊影響全球市場的發展。備以規避川普上任後種種新政的影響，以及有哪些產業或應用可關注，都是業者在2025年必然需要做的功課。台灣ICT市場重點：AI還是AIIDC針對2025年台灣資訊(ICT)市場發展的重點預測，多為AI與AI相關衍生的應用。IDC台灣總經理江芳韻表示，根據IDC最新的研究顯示，隨著AI的快速發展，企業迫切進行AI加速轉型的計畫，以建立競爭優勢。促使現今不同規模或產業類型的企業對AI進廣泛的實驗，預期2025年將從AI實驗階段，轉為透過AI重塑企業，因此IDC預期2025年全球AI支出將達2,270億美元，2030年將超過19.9兆美元，且屆時AI採用者在AI解決方案和服務上每花費1美元，將帶來4.6美元的收益。IDC針對2025年須關注的台灣ICT市場所做出的五大趨勢包括，趨勢一為生成式AI的下一波發展為多模態和多模型應用；趨勢二為生成式AI擴大邊緣IT基礎設施規模、促動雲端市場發展；趨勢三是邊緣運算與AI裝置加速MDaaS (Mobile Device as a Service)服務擴展；趨勢四是AI BOM和密碼敏捷成AI新紀元重要關鍵，以及趨勢五為AI驅動的碳排管理成主流，綠領人才漸形重要。其中，IDC認為，多模型應用將是企業發展AI模型的常態，亦即並非所有企業都需要使用LLM，將因應場域需求靈活運用小語言模型(SLM)，且須開始關注大世界模型(LWM)。IDC並預估，在這股AI浪潮下，台灣AI平台市場規模將從2024年的8,830萬美元成長至2028年的2.35億美元。再者，美國為確保國家安全，對中國的禁令仍不減反增，也使得中國祭出反制辦法；再加上《晶片法案》(CHIP Act)的推展不太順利，以及新任美國總統唐納．川普上任後，對於既有《晶片法案》是否持續推動，仍是未知數，這些不確定性在在影響了整個半導體產業的發展態勢。在這種狀況下，整體半導體產業也呈現僅晶圓代工相關發展表現一枝獨秀，不過，人工智慧(AI)、生成式AI的大行其道，也使其成為半導體產業與全球其他應用領域，在2024年下半或2025年推動全球半導體奮力成長的唯一動力。各種因素疊加影響，讓2025年添上了一股「魔幻」的色彩，半導體電子產業該如何緊抓AI議題，並預先做好準2025年1-2月 | www.eettaiwan.comSPOTLIGHT 15川普2.0關稅政策影響ICT佈局資策會MIC發佈的2025年台灣ICT產業十大預測，也幾乎都與AI有關。資策會MIC副所長楊忠傑統整與AI相關的趨勢，包括全球積極發展主權AI，台灣業者可提供建置AI算力的整套解決方案；大廠持續投入與發展AI先進模型，研發自動化將創造新一波知識爆炸；傳統開發流程將與AI Agent結合，以提升企業競爭力；AI應用走向邊緣，異質整合結合先進封裝至關重要；2025年AI PC滲透率達15%，AI手機滲透率將達31%；AI結合RAN大勢所趨，助力電信營運商節流與開源；生成式AI引爆數位孿生與模擬生成熱潮，將開創多元應用新局，以及2025年將有更多生成式AI公共服務邁向商用，然社會信任將成成落地關鍵。雖然AI技術將為2025年的ICT市場注入新發展活力，但全球政經局勢的變化，尤其川普即將上任，將為2025年產業發展埋下隱憂。資策會MIC資深產業顧問林柏齊指出，川普2.0對外延續美國優先政策，所提出的「新關稅政策」已持續掀起波瀾；對內的產業政策則是著重涉及國家安全的基礎建設、邁向全球能源生產大國與調整關鍵技術及人才監管。面對川普2.0政策，林柏齊認為，對台灣業者來說有好有壞，美國提高晶片關稅，短時間對晶片供應鏈影響有限，不過，《晶片法案》補貼變數可能會使業者建廠成本也發生變動。資策會MIC建議，中長期來看，未來半導體跨國競爭將更加激烈，台灣ICT業者應持續移轉產能、調整價格並強化區隔。另一方面，川普2.0對內政策，將促進基礎建設結合科技強化安全防護，科技採納的比例可望增加，對台灣資安業者是一項利多消息。在能源發展方面，由於川普可能再度退出「巴黎氣候協定」，因此MIC建全球AI市場預測。 (來源IDC)議台廠可聚焦電設備和ESCO商機。AI與HPC需求持續攀升 半導體產業再迎新榮景資策會MIC提出的2025年ICT十大趨勢中，有一項談到因AI走入邊緣，異質整合結合先進封裝將成為邊緣AI落地的重要關鍵。IDC也認為2025年全球AI與高效能運算(HPC)的需求持續高漲，將推動半導體產業再度迎來嶄新的盛況。IDC資深研究經理曾冠瑋表示，IDC針對2025年半導體市場提出八大預測，分別是AI驅動的高速成長仍將持續；亞太區IC設計市況升溫，2025年可望再成長15%；台積電(TSMC)將持續稱霸Foundry1.0與Foundry2.0領域；先進製程需求強勁，晶圓代工廠加速擴產；成熟製程市場回溫，產能利用率將逾75%；2nm為2025年晶圓製造技術關鍵年；封測產業生態重整，台灣AI封測優勢顯現，最後則是先進封裝方面，代工業者持續在FOPLP佈局深耕，並將擴產倍增CoWoS技術。從上述八大趨勢發展，IDC預計，AI持續推升高階邏輯製程晶片需求，以及高價高頻寬記憶體(HBM)滲透率提升的推動下，2025年整體半導體市場將成長超過15%，且在半導體供應鏈在上下游展開合縱連橫的策略下，將共創新一波成長契機。SLM、LLM與LWM比較。 (來源：IDC)