Page 4 - 實現系統級效能、功耗與面積的3D-IC小晶片設計

2 CONTENTS
目錄Contents
04
EDA被譽為「晶片之母」，雖然只有百億 美元的市場規模，但卻是數千億美元半 導體產業發展的基石。而對整個中國IC 產業來說，EDA又屬於「被箝制」的環 節之一...
22 5G應用將成為半導體產業的新 「金雞母」
思維與觀點
過去兩年的時間，新冠病毒疫情仍影響許 多產業;半導體製造業遭受的打擊尤其嚴 重，導致廣為人知的半導體晶片缺貨，尤 其是在汽車產業...
26 我們還需要類比電路設計師嗎?
創新天地
為了解決問題並實現不同的結果，可以透過各種方式來實現，包 括利用標準的主動和被動元件，調整工作點...等等。對於許多有 抱負的工程師來說，這樣的電路設計工作，正是對「電子學」的一 個很好的闡釋。
28 突破AI應用記憶體瓶頸 老將新秀各出奇招
封面故事
16 DMS應用將催生處理器領域 新星?
04 實現系統級效能、 功耗與面積的3D-IC小晶片設計
一篇題為「駕駛員監控系統嵌入挑戰」 的技術白皮書中，該文章作者描述了產 業標準下的CPU和SoC通常與高效DMS 處理所需的專業加工和流水線結構不甚 匹配的情況...
在同一封裝中將晶片做3D立體堆疊，和 使用矽中介層的多小晶片系統2.5D封 裝，已經成為新的解決方案。當然，這兩 種方式也面臨著各自的挑戰。
20 5G網路的「虛擬實境」旅程 只要戴上3D眼鏡，就能進入一個全新 的世界——這是精明的營運商和供應商 宣稱將透過5G實現的虛擬實境(virtual reality，VR)願景。
10 利多因素紛紛出籠 中國EDA產業機會點在何處?
業界趨勢
過去一年，隨著5G無線網路在世界許多 地區加速部署，讓電信設備供應商與5G 手機製造商因此獲益;此趨勢可望在未 來一年繼續為晶片業者提供利潤豐厚的 市場新商機。
14 競爭又合作? 英特爾重回王 者之路要靠台積電
英特爾正在增加對昔日競爭對手台積電 (TSMC) 的依賴，以試圖提高銷量，並最 終重新奪回製造規模和晶片製程技術的 世界領先地位。
24 RISC架構正提供更多元化晶片 設計選項
人工智慧(AI)懷疑論者對當前技術中存 在的記憶體瓶頸多有批判，認為這將使 得處理器和記憶體之間的資料傳輸無法 加速，從而阻礙現實世界的應用。
26
FPGA已然成為一種策略性技術，當它 仍然在許多系統中被應用的同時，在雲 端資料中心及通訊系統這兩個量很大、 高成長的應用中，也變得更具策略上的 重要性...
33 eFPGA助益先進資料中心與 通訊應用
www.eettaiwan.com | 2022年4月