Page 5 - 實現系統級效能、功耗與面積的3D-IC小晶片設計
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 36 運用擴展DTCO框架評估半導 體製程環境足跡
 一顆IC有多少環境足跡(environmental footprint)?時至今日,要回答這個問題 仍不容易,因為至今仍缺乏可準確評估 晶片製造對環境影響的全面性方法。因 此,imec開發了DTCO框架...
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39 Smith力促亞太區員工和設施 發展並改善流程
 縱觀全球,Smith從未停下對各地員工和 設施的投資,並致力改善流程。以亞太區 為例,我們打造與眾不同的業務,並不斷 改進專屬交易平台,讓香港的質檢實驗 室和營運中心精益求精。
設計新技術
42 思考基本熱學概念 散熱是許多設計中的一個主要課題。無論是降低或管理熱耗散、使用各 種冷卻技術、甚至為冷卻或超導而製冷,與熱相關的問題在工程考慮中 都是普遍存在的。
43 具備互通性 Matter標準讓智慧家庭順暢運轉 如今,與智慧家庭產業的任何人交談,都會聽到很多令人興奮的消息, 市場上討論非常熱烈。不過,再深入了解,就會聽到一些沮喪的聲音,因 為我們仍然在處理技術複雜性、普遍缺乏標準化,以及互通性和安全性 等問題。
47 自動駕駛車如何在雪中看見一切? 為了安全導航,自動駕駛車首先必須可以看到周圍的一切。透過攝影機、 光達(LiDAR)和雷達感測器的整合性系統,自動駕駛車不斷掃描環境以做 出明智的決策。但是當自動感測器被雪阻擋時會發生什麼?
54 BLER:衡量蜂巢接收器性能的關鍵參數 5G用戶設備(UE)接收器的性能對於實現高品質連接和超大數據吞吐量 至關重要。其中誤塊率(block-error rate,BLER)是衡量接收器解調精準 度和靈敏度的有效指標。
測試與測量
49 如何實現低功耗精確驗證 欲延長電池供電時間和壽命,首先需要降低裝置功耗,那就必須在設計 時能夠精確測量裝置的總功耗。所面臨的主要挑戰在於:總負載功率的 測量不僅限於上電和穩態運作狀態,還需要在多工運作狀態下進行測量。
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