Page 8 - 實現系統級效能、功耗與面積的3D-IC小晶片設計

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SPOTLIGHT
圖2:Cadence的Integrity 3D-IC平台。
平台有以下幾個關鍵功能:
1. 單一整合視窗、高容量的3D設 計規劃和實現平台，用於處理 晶圓代工廠支持的所有類型的
6. 7.
封裝規劃。 擁有強大的2D到3D晶片分割 探索流程，可透過記憶-邏輯 (memory-on-logic)功能電路 和邏輯-邏輯(logic-on-logic) 功能電路，進行同質堆疊晶片 探索。 單一整合的3D-IC系統資料庫， 用於管理多階層的3D-IC系統 設計。
過程。 為了克服這種複雜性，3D-IC開
3D-IC堆疊。
2. 搭配Cadence Virtuoso和
發的核心是一個通用的階層式多技 術資料庫，它將系統、封裝和基板與 堆疊IC連接起來。該資料庫可以讀 取屬於不同技術節點的多個技術文 件。每個3D-IC元件的設計資料都 保存和架構在這個單一的整合性 資料庫目錄之下。原生整合性資料 庫工具指令語言(Tcl)使讀取、寫入、 更新、顯示和覆蓋設計資料庫和分 析結果變得容易。Integrity資料庫 是Innovus階層式資料庫的自然延 展。因此，它還支持本身就是依照 階層式而設計的數位晶片。
Allegro環境下強大的跨平台
協同設計功能。
3. 優異的流程管理器，用於設置
早期功率-熱分析、跨晶片靜態 時序分析和晶片間物理幾何結 構驗證。
Integrity資料庫
4. 透過系統規劃器進行系統級 設計的獨特階層規劃和優化 能力。
建構3D-IC設計涉及使用者的 大量資料管理。系統設計人員提供 了有關I/O連接、晶片設計限制和中 介層的資料，還有帶有凸塊(bump) 位置的ASIC資料庫、帶有凸塊位 置的封裝資料庫和晶圓廠技術文 件。使用者必須管理許多不同的庫 文件和格式，這是一個容易出錯的
5. 透過內建TCL的即時直接整合 功能與Cadence的Innovus實 現系統合作完成設計堆疊管 理、從晶片到封裝訊號對應， 以及先進凸塊和矽穿孔(TSV)
頂層(Top-Level)系統規劃 與設計聚合
www.eettaiwan.com | 2022年4月
Integrity 3D-IC平台包括了系 統規劃，它可以針對由多個基板、